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千瓦飞秒激光-机械复合加工数控机床
技术指标：最大工件尺寸：1000x1000x500mm；飞秒激光平均功率：≥1000W；最大旋切加工速度≥10000rpm；最小表面粗糙度：Ra≤3.2μm；单次加工最大深度≥0.05mm；最小表面粗糙度：Ra≤3.2μm
主要用途：难加工材料大幅面飞秒激光与机械复合加工，能实现激光钻孔、切割、雕铣及表面微结构加工等
GHz飞秒激光-机械复合铣削数控机床
技术指标：最大工件尺寸：300x300x200mm；飞秒激光平均功率：≥1000W；
重复频率：≥1GHz；最大扫描加工速度≥200m/s；
主要用途：难加工材料飞秒超高速扫描加工，能实现大幅面深槽铣削、跨尺度、高精度和复杂微结构加工等
重复频率：≥1GHz；最大扫描加工速度≥200m/s；
主要用途：难加工材料飞秒超高速扫描加工，能实现大幅面深槽铣削、跨尺度、高精度和复杂微结构加工等
大面积周期性纳米结构激光并行光刻装备
设备型号：LPM-100 自主研发
设备用途：用于跨尺度大面积周期性微纳结构的高精度激光并行制造
性能指标：
加工精度:≤80 nm
加工面积:>25 cm
拼接面积:>100cm
拼接精度:≤40 nm
宽禁带半导体衬底激光改质装备
设备型号：SICADA-M1000 自主研发
设备用途：宽禁带半导体材料晶片激光改质剥离
性能指标：尺寸范围:3-12英寸晶锭
材料范围:单晶碳化硅、单晶/多晶金刚石
加工效率*:20 min/片
加工损耗*:<80 um
*6英寸晶锭/25mm厚
