科研平台
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难加工材料/结构激光加工
千瓦飞秒激光-机械复合加工数控机床
设备型号：非标自研设备；
设备用途：用于难加工材料飞秒激光与机械复合加工实现钻孔、切割、铣削及表面微结构加工；
性能指标：
激光波长:1030nm；
激光功率:>1000W；
脉冲能量:>1mJ；
重复频率:1MHz；
脉冲宽度:800fs；
加工工位:双工位(激光、机加)；
联动方式:七轴五联动；
定位精度:0.005mm；
重复定位精度:0.003mm；
工件尺寸:300x300x200mm
GHz飞秒激光-机械复合铣削数控机床
设备型号：非标自研设备；
设备用途：难加工材料超高速激光铣削；
性能指标：
激光波长:1064nm；
激光功率:>1000W；
重复频率:1GHz；
脉冲宽度:≤800fs；
扫描速度:100-300m/s；
加工工位:双工位(激光、机加)；
联动方式:五轴三联动；
定位精度:0.005mm；
重复定位精度:0.003mm；
工件尺寸:500x500x350mm
大面积周期性纳米结构激光并行光刻装备
设备型号：LPM-100 自主研发
设备用途：用于跨尺度大面积周期性微纳结构的高精度激光并行制造
性能指标：
加工精度:≤80 nm
加工面积:>25 cm
拼接面积:>100cm
拼接精度:≤40 nm
宽禁带半导体衬底激光改质装备
设备型号：SICADA-M1000 自主研发
设备用途：宽禁带半导体材料晶片激光改质剥离
性能指标：尺寸范围:3-12英寸晶锭
材料范围:单晶碳化硅、单晶/多晶金刚石
加工效率*:20 min/片
加工损耗*:<80 um
*6英寸晶锭/25mm厚
