科研平台
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难加工材料/结构激光加工
激光3D振镜辅助多能场异质结构焊接装备
设备型号：非标自研设备
设备用途：异质材料及结构激光连接界面行为研究
性能指标：
加工尺寸:400mmx400mmx10mm
适用材料:复合材料、难熔合金、金属等多种异种材料
原位观测:高速摄像/旁轴红外热成像
激光类型:红外(点环、平顶、混合)
同轴双波长激光复合加工装备
设备型号：非标自研设备
设备用途：碳化硅陶瓷、金属表面微加工、清洗、打孔等
性能指标：激光波长:1064nm+532nm
输出功率:1000W(连续)+200W(脉冲)
脉冲宽度:CW+100ns
加工尺寸:400mmx400mm
材料范围:碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化铝陶瓷等
纵波场激光纳米加工系统
技术指标：最小孔径10nm， 最大深径比70:1
主要用途：超光学衍射极限纳米制造
主要用途：超光学衍射极限纳米制造
随动型激光冲击强化装备
技术指标：10J纳秒绿光激光，可大幅度提高材料的疲劳寿命、抗应力腐蚀性能
主要用途：随动型激光冲击强化
主要用途：随动型激光冲击强化
